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朕芯科技
Zhenxin Technology
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公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平
 
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公司产品介绍

工程师团队经验丰富，有来自前道晶圆代工厂、晶圆减薄背金工厂、后道封装厂，熟悉前中后道制程，能协助客户快速开发、解决问题。


晶圆尺寸

普通研磨

Taiko研磨

背面金属

4inch

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5inch

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6inch

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8inch

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12inch

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Taikio Wafer
超薄晶圆之Wafer Mount
背面厚银