上海朕芯微电子科技有限公司（Shanghai Fine Chip Semiconductor Co. Ltd, FCS）于2013年1月在上海市奉贤区成立。公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。

        目前公司可以加工4inch、5inch、6inch、8inch和12inch晶圆，背面可以蒸镀TiNiAg、TiNiAu、TiNiAgSn等各种金属；晶圆减薄厚度：非Taiko制程可以加工到4mil；Taiko制程可以加工到2mil。

        公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。